SMT過爐治具操作注意事項
發(fā)布時間：
2025-07-14
確認回流焊設(shè)備處于綠燈正常狀態(tài)，檢查治具擺放是否正確，避免雙面板第二面元件與第一面元件接觸。
SMT過爐治具操作需注意以下事項：
操作前檢查
確認回流焊設(shè)備處于綠燈正常狀態(tài)，檢查治具擺放是否正確，避免雙面板第二面元件與第一面元件接觸。
檢查貼裝工藝是否存在偏移、極性反向等問題，確保元件方向與PCB設(shè)計一致。
載具運輸與放置
運輸鋁盤需雙手握持保持平穩(wěn)，避免碰撞導(dǎo)致元件脫落或治具變形。
放置治具時需確保其完全穩(wěn)定在回流爐網(wǎng)帶上，避免因松動導(dǎo)致卡鏈或元件受損。
溫度與時間控制
嚴格遵循溫度曲線設(shè)置，避免溫度過高導(dǎo)致元件損壞（如LED燈珠PPA部分耐溫≤260℃），并控制升溫/降溫速率（建議3℃/秒以下）。
調(diào)整傳送帶速度與PCB面積匹配，小面積板速稍快，大面積板速稍慢，確保焊接質(zhì)量。
異常處理
若發(fā)生鏈條卡盤，立即通知工程人員處理，避免強行操作引發(fā)設(shè)備損壞。
新機種或特殊產(chǎn)品過爐前需確認工藝參數(shù)，避免因參數(shù)錯誤導(dǎo)致焊接失敗。
清潔與維護
定期清洗治具殘留物，防止錫渣污染焊盤或影響錫爐溫度穩(wěn)定性。
變形或壽命到期治具需及時更換，避免因老化導(dǎo)致焊接不良。
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